121章成本太高了（1 / 1）

过完节上班后，从越最关注的两层堆叠存储芯片图纸终于出来了，随即就开始在实验室内进行流片封装，TSV技术就运用在封装这个环节，废掉了大量的存储芯片、经历了多次封装失败后。在八天之后终于成功的得到了几百颗两层堆叠的存储芯片样品，从越立即对它们进行数据测试。

其实这颗存储芯片是由两片华天科技刚刚研发